GS2半导体激光垂直叠阵系列
GS2半导体激光垂直叠阵系列

GS2半导体激光垂直叠阵激光器是我企业AW准波长激光器系列的明星产品,该产品基于高效可靠的巴条金锡烧结技术、低热阻封装结构,在准连续工作模式下,可实现高占空比及高峰值功率激光输出。本系列产品技术参数列出3条及5条巴条的典型叠阵形式,可分别实现600W及1000W的峰值功率输出。我司可根据用户的峰值功率和工作频率要求,定制2~10 组叠阵级联,亦可定制808nm附近的多波长组合封装,从而实现宽温均匀泵浦。

产品参数
? 参数 单位 R808±3-600-GS2-3X1 R808±3-1000-GS2-5X1
光学 中心波长 nm 808±3 808±3
光谱宽度(FWHM) nm 5 5
占空比 % 2 2
峰值功率 W 600 1000
巴条数量 3 5
巴条宽度 mm 10 10
巴条间距 mm 0.4 0.4
快轴发散角(FWHM) ° 35 35
慢轴发散角(FWHM) ° 10 10
偏振模式 TE TE
波长温度系数 nm/ 0.28 0.28
电学 工作电流 A 200 200
阈值电流 A 25 25
工作电压 V 6 10
转换效率 % 50 50
环境 工作温度 -20 ~ 70 -20 ~ 70
存储温度 -40 ~ 80 -40 ~ 80
产品应用

泵浦源? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?材料加工

激光照明? ? ? ? ? ? ? ? ? ?医疗美容

科研应用

主要特点

封装结构紧凑

硬焊料AuSn封装

可高温工作

功率密度高

可靠性强

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